據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。
 
產能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴大
第一季前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產能利用率明顯下跌，營收分別環比減少逾20%及17%。第二季可望短暫受惠于急單需求，但產能利用率持續低迷，預期第二季營收仍會衰退，季度跌幅較第一季收斂。
三星（Samsung）八英寸與十二英寸產能利用率均下滑，第一季營收僅34.5億美元，環比減少36.1%，是第一季跌幅最高的業者。第二季目前來看有零星零部件訂單回流，但多半來自短期庫存回補而非終端需求轉強訊號，值得注意的是，第二季將有部分3nm新品產出正式貢獻營收，預期季度跌幅將放緩。格芯第一季營收18.4億美元，環比減少12.4%，自去年下半年市況反轉以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，讓格芯營運穩定，今年第一季營收正式超越聯電，拿下第三名，第二季由于工控IoT、航天國防及車用等訂單仍穩定，將支撐格芯產能利用率表現，預期營收大致持平第一季。
聯電第一季營收環比減少17.6%，約17.8億美元，其中28/22nm及40nm營收分別下跌約兩成及以上。第二季因PMIC、MCU等客戶砍單，八英寸產能利用率將跌至60%以下；十二英寸則受惠于28/22nm如Tcon、TV SoC急單支撐，產能利用率約80%，同時平均銷售單價穩定，預期營收可持平或小幅上升。中芯國際（SMIC）第一季營收環比減少9.8%，約14.6億美元，其中八英寸營收環比減少近三成，十二英寸營收則因產品組合較多元，及中國大陸內需支撐，營收環比微幅增長1~2%。第二季受惠部分訂單復蘇加上中國大陸內需優勢，如Driver IC、Nor Flash等，出貨與產能利用率皆有望提升，營收可望回歸成長。
 
消費性產品市況低迷，力積電、世界先進營收首當其沖
自2022下半年起晶圓代工產業下行，二、三線晶圓代工業者受限于制程技術、產品重疊性較高，導致競爭激烈而缺乏議價能力，因此營運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。第一季六至十名最大變動為高塔半導體，上升至第七名，基于歐洲市場需求支撐，營收環比下跌11.7%，約3.6億美元，跌幅較多數二三線代工廠來得輕微。
盡管力積電受惠于部分來自電視相關LDDI庫存回補動能，HV制程營收環比增長約26%，然其它平臺產品如PMIC、Power discrete則仍在庫存修正，客戶投片態度趨于保守。第一季營收約3.3億美元，環比減少18.7%。世界先進同樣因大小尺寸DDI客戶陸續因庫存趨于健康，投片量開始恢復，而PMIC投片狀況同樣不佳。第一季營收約2.7億美元，環比減少11.8%。其他業者如華虹集團（HuaHong Group）第一季營收約8.5億美元，環比減少4.2%；東部高科（DB Hitek）營收約2.3億美元，環比減少20%。
TrendForce集邦咨詢預期，第二季前十大晶圓代工業者產值將持續下跌，季度跌幅會較第一季收斂。盡管順應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續開始備貨，但市況反轉后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產能利用率成長受限。