國際電子商情15日訊 據國際半導體產業協會 (SEMI) 本周早些時候發布的報告顯示，繼2023年下降之后，全球用于前端設施的300毫米（12英寸）晶圓廠設備支出明年預計將開始連續增長，到2026年可望達到1188億美元的歷史新高。
SEMI預計，2023年全球300毫米晶圓廠設備支出下降18%至740億美元，2024年將增長12%至820億美元，在2025年增長24%至1019億美元，在2026年增長17%至1188億美元。
該協會稱，市場對高性能計算、汽車應用的強勁需求以及對內存需求的增加將在三年期間推動設備投資支出達到兩位數百分比增長。
SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，預測的設備支出增長浪潮凸顯了對半導體的強勁長期需求，代工和內存行業將在這次擴張中占據突出地位，表明廣泛的終端市場和應用對芯片的需求。
分地區來看，SEMI預計韓國將在2026年以302億美元的投資引領全球300毫米晶圓廠設備支出，比2023年的157億美元增長近一倍。中國臺灣預計2026年將投資238億美元，高于今年的224億美元，而中國大陸是預計到2026年的支出將達到161億美元，高于2023年的149億美元。美國的設備支出預計將從今年的96億美元增長近一倍，到2026年達到188億美元。
從細分市場來看，代工行業預計將在2026年的設備支出中領先其他領域，達到621億美元，高于2023年的446億美元；其次是存儲器，為429億美元，較2023年增長170%；模擬支出預計將從5億美元增長至2026年的62億美元；微處理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光電子領域的支出預計將在2026年下降，而邏輯投資預計將上升。
