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近期，晶圓代工行業包括臺積電、中芯國際、華虹半導體、聯電、格芯、晶合集成等大廠均發布了三季度最新財報。多家大廠表示，半導體市場整體復蘇步伐加快，消費電子市場特別是智能手機營收上升。AI方面需求強勁，多家大廠產能利用率均實現回升，帶動上述廠商營收利潤上升，并看好今年四季度市場。

據信越化學消息顯示，該公司計劃推出半導體制造設備業務，做為擴展核心電子材料部門的第一步。
公開資料顯示，信越化學控制約30% 矽晶圓市場，同時是全球第二大光阻劑和用于形成電路圖案的先進光罩基板生產商，在前端制程中扮演重要角色。

全球半導體市場去庫存周期正邁向尾端，隨著AI相關應用、新能源汽車、5G、高性能計算等新興領域的帶動，業界人士預估，全球半導體產業或將在2030年前后實現1萬億美元。
近期，全球各方陸續傳來新信號，涉及中國、韓國、日本等，從數據變化來看，不同領域的增長，記錄著供需的變化，預示著半導體行業正呈現出普遍回溫的態勢。

9月25日，“中國EDA/IP產業生態聯盟”在第24屆中國國際工業博覽會第二屆長三角高端產業及金融服務大會集成電路專場正式揭牌成立。

8月7日，中國海關最新數據顯示，中國的半導體進口量持續擴大。2024年1至7月，我國二極管及類似半導體器件進口總量為2859億個，同比增長12.4%，價值達到約135.7億美元（約合人民幣964億元），集成電路進口總量為3081億片，同比增長14.5%，價值約2120億美元（約合人民幣15067億元）。其中約進口了價值近260億美元（約合1855億元人民幣）的芯片制造設備。

8月22日，科學技術部部長陰和俊在《人民日報》撰文表示，黨的二十屆三中全會通過的《中共中央關于進一步全面深化改革、推進中國式現代化的決定》（以下簡稱《決定》）在“構建支持全面創新體制機制”部分對“深化科技體制改革”作出系統部署，是激發全社會創新創造活力的關鍵舉措。

7月26日消息，美國商務部宣布同全球龍頭OSAT企業Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國政府將根據《芯片與科學法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。另外，基于先進封裝在當代芯片行業發揮的重要作用，美國還另設16億美元資金，以加大投資先進封裝技術。

來源：全球半導體觀察

近期市場最新消息顯示，安森美onsemi將投資高達20億美元提高其在捷克共和國的半導體產量，以擴大該公司在歐洲的產能。近幾年，SiC功率元件市場競爭十分激烈

據央視新聞報道，有數據顯示，2023年我國人工智能核心產業規模達5784億元，增速13.9%。我國生成式人工智能的企業采用率已達15%，市場規模約為14.4萬億元。

AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產能告急，AI芯片大廠加速生產的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。