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黃光制程是半導體生產中至關重要的一個環節，它直接影響到芯片的性能和良率，它涉及光刻膠的涂布、曝光、顯影以及刻蝕等關鍵步驟，這些步驟在半導體制程中扮演著核心角色，對工藝的精密度要求極高。

雷博微電子的自研設備已打通黃光段全流程，我們有能力為客戶提供“為最終效果負責”的一站式服務。

7月12日，第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇（CIPA 2024）在蘇州金雞湖國際會議中心開幕，本屆會議以「共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展」為主題，通過主旨論壇、專題論壇、圓桌對話和展覽展示等多種活動，分享集成電路先進封裝技術的最新成果和應用案例。雷博微電子在本屆會議中，攜最新的研發成果亮相展位，并在半導體設備與材料專題對接會中發表了精彩演講。

光刻工藝是半導體制造過程中的一個關鍵步驟，用于在晶圓（wafer）上生成微小的圖案，這些圖案是半導體電路的一部分。Clean track系統在光刻過程中扮演了重要的角色，專門用于涂覆、烘烤和顯影，確保這些步驟在無塵環境中進行，以避免任何污染。

6月26日—28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心4/6/8號館成功舉辦！

6月20日，雷博微電子舉辦了員工生日會&新員工茶話會，為員工提供了一個歡聚一堂的機會，與員工共同慶祝生命中的重要時刻并歡迎新成員的加入。

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，本屆展會將邀請以芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備及核心部件為領域的展商參展，是國產半導體領域具有影響力和代表性的行業展會。同時聚焦半導體細分領域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導體、IGBT、AL算力、算法、存儲、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED 等各種最新應用解決方案。

本屆展會將為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘

單元堆疊配置，整機尺寸大幅縮小，節約廠房占地面積

雷博微電子生產和銷售不同領域的工業半導體設備，主要產品有勻膠顯影機、光刻機、去膠剝離機、清洗刻蝕機、噴膠機和甲酸回流機等全自動和半自動設備。公司產品被廣泛應用于化合物半導體、LED、MEMS及先進封裝等芯片制造領域。

雷博微電子的光刻機項目自立項以來，團隊便致力于攻克技術中的關鍵難題，通過不斷地技術創新和工藝改進，已實現量產。