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7月26日消息，美國商務部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國政府將根據《芯片與科學法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。另外，基于先進封裝在當代芯片行業(yè)發(fā)揮的重要作用，美國還另設16億美元資金，以加大投資先進封裝技術。

Mask專用工藝設備

黃光制程是半導體生產中至關重要的一個環(huán)節(jié)，它直接影響到芯片的性能和良率，它涉及光刻膠的涂布、曝光、顯影以及刻蝕等關鍵步驟，這些步驟在半導體制程中扮演著核心角色，對工藝的精密度要求極高。

雷博微電子的自研設備已打通黃光段全流程，我們有能力為客戶提供“為最終效果負責”的一站式服務。

7月12日，第十六屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）在蘇州金雞湖國際會議中心開幕，本屆會議以「共筑先進封裝新生態(tài)，引領路徑創(chuàng)新大發(fā)展」為主題，通過主旨論壇、專題論壇、圓桌對話和展覽展示等多種活動，分享集成電路先進封裝技術的最新成果和應用案例。雷博微電子在本屆會議中，攜最新的研發(fā)成果亮相展位，并在半導體設備與材料專題對接會中發(fā)表了精彩演講。

光刻工藝是半導體制造過程中的一個關鍵步驟，用于在晶圓（wafer）上生成微小的圖案，這些圖案是半導體電路的一部分。Clean track系統(tǒng)在光刻過程中扮演了重要的角色，專門用于涂覆、烘烤和顯影，確保這些步驟在無塵環(huán)境中進行，以避免任何污染。

6月26日—28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心4/6/8號館成功舉辦！

來源：全球半導體觀察

近期市場最新消息顯示，安森美onsemi將投資高達20億美元提高其在捷克共和國的半導體產量，以擴大該公司在歐洲的產能。近幾年，SiC功率元件市場競爭十分激烈

據央視新聞報道，有數據顯示，2023年我國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。我國生成式人工智能的企業(yè)采用率已達15%，市場規(guī)模約為14.4萬億元。

6月20日，雷博微電子舉辦了員工生日會&新員工茶話會，為員工提供了一個歡聚一堂的機會，與員工共同慶祝生命中的重要時刻并歡迎新成員的加入。

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，本屆展會將邀請以芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備及核心部件為領域的展商參展，是國產半導體領域具有影響力和代表性的行業(yè)展會。同時聚焦半導體細分領域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導體、IGBT、AL算力、算法、存儲、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED 等各種最新應用解決方案。

本屆展會將為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘