據外媒消息，人工智能（AI）芯片帶動先進封裝需求，市場預期AI芯片大廠英偉達（Nvidia）明年將推出新一代制圖芯片架構，加速CoWoS封裝需求。
外資評估，英偉達H100制圖芯片（GPU）模組第4季供應量可到80萬至90萬個，較第3季約50萬個增加，預估明年第1季供應量可到100萬個，主要是CoWoS產能持續提升。
此前廠商動態顯示，CoWoS產能仍短缺，影響包括英偉達在內的大廠AI芯片出貨進度。臺積電在7月下旬法說會指出，CoWoS產能將擴增1倍，供不應求狀況要到2024年底緩解。
臺積電CoWoS晶圓新廠落腳竹科銅鑼園區，業界消息顯示，預計2026年底完成建廠，規劃2027年第2季或第3季量產。觀察臺積電CoWoS擴產進度，業界消息透露，去年臺積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS封裝市場，預估今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片，最快明年第2季臺積電CoWoS封裝月產能可提升至2.2萬片至2.5萬片，明年下半年月產能3萬片目標可期。
目前，對于CoWoS產能配置，外資法人評估，英偉達可從臺積電取得5000至6000片CoWoS晶圓產量，也將從后段專業委外封測代工（OSAT）廠取得2000至3000片CoWoS產量。
臺積電將于本月19日舉行法人說明會，隨著人工智能（AI）芯片持續缺貨帶動先進封裝需求，臺積電在CoWoS擴產進展勢必成為關注焦點。法人評估，臺積電占有大部分CoWoS產能訂單，不過日月光投控、艾克爾、聯電等，也將卡位CoWoS封裝制造。
根據TrendForce集邦咨詢研究指出,AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI 服務器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務器主機板的主要運算單元，與其他零部件如網絡、儲存、電源供應單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務器系統。
TrendForce集邦咨詢觀察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。
TrendForce集邦咨詢指出，值得注意的是，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產過程中，得后續觀察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關設備（如濕制程設備）等是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。而在AI強勁需求持續下，估NVIDIA針對CoWoS相關制程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以應對可能供不應求的情形。