新上聯半導體與臨港集團推進半導體制造設備項目落地
來源：全球半導體觀察整理
據上海臨港消息，11月5日，“開放鏈世界 合作創未來”臨港展示區進博集中簽約儀式在國家會展中心（上海）舉辦。其中，新上聯半導體與臨港集團下屬臨港產業區公司在活動現場正式簽署租賃協議。
根據協議，新上聯半導體將租賃臨港產業區廠房，推進落地半導體制造快速熱氧化/快速熱退火/等離子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 設備項目。消息稱，項目核心團隊在亞洲具有 12寸晶圓廠熱處理設備市場主導地位，該項目將填補國內快速熱制程(RTP)類設備的空白，是臨港新片區在集成電路設備領域補鏈、強鏈的又一重大突破。
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